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简述硅胶产品的特点


硅胶,属于一种单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高,但是与导热硅脂相比低很多,而且一旦固化,很难将粘合的物体分开,一般只能用在显卡、内存散热片。

硅胶产品主要用于中低端显卡散热片和主芯片的粘合,以及显存颗粒、内存颗粒等的与散热片的粘合。价格较高的产品一般是采用散热片加硅脂,然后用卡子将散热片固定在基板上,但这样做会提高成本。由于中低端显卡芯片和显存颗粒上不好固定散热片,而且中低端显卡上的散热片一般也都比较小,所以采用硅胶粘合比较普遍;

而价格高的显卡和CPU产生的热量一般远大于中低端显卡芯片和显存颗粒产生的热量,而且CPU的个头也比较大,所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。如果用在了CPU上会导致过热,而且很难将散热片取下来,用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。 从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。


硅胶产品应用中的一大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候,会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性,但使用时间长了,而散热片上的热量也不能及时排走,那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。
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